降低热阻，改善散热——为改善散热和进步功率密度，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能优秀的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为顺应大功率的需求，开展成为直接键合铜技术(Direct Copper Bond，DCB)，但由于陶瓷基板易碎，在基板上装置散热器艰难，功率等级不能做得很大。后来这一技术开展为用绝缘金属基板(Insutalted Mental Substrate，IMS)直接蚀刻线路。最为常见的基板为铝基板，它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物，再在聚合物上敷铜，经蚀刻后，功率器件直接焊接在铜上。为了防止直接在IMS上贴片形成热失配，还能够直接采用铝板作为衬底，控制电路和功率器件分别焊于多层(大于四层，做变压器绕阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面经过导热胶粘接在已成型的铝板上固定封装。不少模块电源为了更利于导热、防潮、抗震，停止了紧缩密封。最常用的密封资料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂资料。后两种方式绝缘性能好，机械强度高，导热性能好，成为近年来模块电源的开展趋向之一，是进步模块功率密度的关键技术。

　　二次集成和封装技术——为进步功率密度，近年开发的模块电源无一例外采用外表贴装技术。由于模块电源的发热量严重，采用外表贴装技术一定要留意贴片器件和基板之间的热匹配，为了简化这些问题，最近呈现了MLP(Multilayer Polymer)片状电容，它的温度收缩系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近，不易呈现象钽电容和磁片电容那样因温度变化过快而惹起电容失效的问题。另外为进一步减小体积，二次集成技术开展也很快，它是直接置办裸芯片，经组装胜利能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这一方式功率密度更高，寄生参数更小，由于采用相同资料的基片，不同器件的热匹配更好，进步了模块电源的抗冷热冲击才能。李泽元教授指导的CPES在工艺上正在研讨IPEM(IntegratedPower Electronics Module)，它是一种三维的封装构造，主要针对功率电路，取代线键合技术。

　　扁平变压器和磁集成技术——磁性元件常常是电源中体积最大、最高的器件，减小磁性元件的体积就进步了功率密度。在中大功率模块电源中，为满足规范高度的请求，大局部的专业消费厂家本人定做磁芯。而现有的磁性供给商只要飞利浦能够提供通用的扁平磁芯，且这种变压器的绕组制造也存在一定难度。采用这种磁芯能够进一步减小体积，缩短引线长度，减小寄生参数。CPES不断在研讨一种磁集成技术，福州大学的陈为教授3年前在CPES研讨了磁集成技术，他们做的一个样机是半桥电路，输出整流采用倍流整流技术，而且输出端的两个电感跟主变压器集成在一个铁芯里，最后到达的功率密度为300W/in3。倍流整流技术适用于输出电流大，对di/dt请求高的场所，比方在完成VRM的电路中就常常用这种整流电路。