21、AC/DC产品输入电压是否有正负极之分

答：AC/DC输入电压没有正负极之分，只有DC/DC,DC/AC等直流输入电压才有正负之分，正负端子不能接反，否则可能造成电源永久损坏。

22、过载保护点是多少

答. 过载保护也即输出过流保护，一般是满载的110%～130%。 

23、DC DC电源模块中功率产品的隔离电压最大可以做到多少？

答：可以做到隔离电压6000Vdc。

24、微功率产品一定要带载吗

答：定电压输入系列最好带10%的负载，其他系列的不必。

25、微功率都是输入与输出隔离的吗

答：我们现有的产品都是输入与输出隔离型的。

26、灌胶的作用？

答：微功率采用环氧树脂，中功率采用硅胶，可以均匀导热、保护器件、防振、防潮、防飞尘效果。

27、外壳材料和作用是什么

答：外壳材料一般采用镁合金、铜、铝和阻燃塑料，金属外壳主要起到屏蔽、散热作用。塑料外壳主要是绝缘性能较好。

28、阻性、容性、感性负载分别是什么    

答：阻性负载就是电路负载等效于一个纯电阻。容性负载是电路中类似电容的负载。感性负载就是带电感参数的负载。

29、低电压大电流产品效率是不是比较低

答：低电压大电流产品输出端采用普通的整流技术时产品的效率是比较低，若采用同步整流技术可以达到很高的效率，但是成本相对来说比较高。

30、FG的作用

答：对电子设备的电磁兼容性起着重要的作用，能有效抑制电磁噪声和防止干扰的重要方法。设备漏电可以直接把电从地流走，让人不被电到。

31、产品生产周期

答：微功率产品8～10天；中功率DC/DC、AC/DC产品约2～3周。特殊产品视具体情况而定。 

32、全砖、半砖、1/4砖、1/8砖的概念

答：砖式结构是目前的一种国际工业标准（统一的外形尺寸、引脚排列）。主要运用于通行行业。该类产品具有较高的功率密度。产品采用铝基板工艺，元器件全部采用贴片元件。

具体封装尺寸如下： 全砖：116.8×61×12.7mm 、半砖：61×57.9×12.7mm 、1/4砖：57.9×36.8×8.1mm 、1/8砖：57.9×22.9×8.1 mm、1/16砖：33.0×22.9×8.1 mm。

33、铝基板的优点

答：铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。特点如下：

1）采用表面贴装技术（SMT）；

2）在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3）降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4）缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

5）取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

34、SIP、DIP、SMD是什么意思

答：SIP—单列直插，DIP—双列直插，SMD—双排贴片。

37、我们产品的生产工艺流程

SMT -->  插件 --> 波峰焊 --> 检验 --> 测试 --> 组装 --> QC --> 老化 --> 性能测试--> 打标 --> 外观检验 --> 包装 --> QC --> 入库